難削材加工機
グラインディングセンター GCV-30

新製品 2022年秋発売予定

特長

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脆性材料部品の微細穴加工に特化した『グラインディングセンター』

●半導体・光学・医療関連など脆性材料部品の加工

● 石英ガラス、サファイア、各種セラミックス、Siウエハに対応

●Φ1.0以下の多数の微細穴をダイヤモンド電着砥石にて加工

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優れた熱変位対策

● 高度な温度センサー付き熱変位補正機能

● リニアスケール

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様々な切粉対策

●防錆対策ボールねじ、LMガイド

●防錆対策テーブル、水溶性クーラント飛散防止カバー

●水溶性クーラント、研磨粉の侵入を防ぐベローズカバー

●強力な濾過精度のフィルタ装置

主な仕様

容量

X軸方向移動量 500 mm (OP: 700 mm)
Y軸方向移動量 400 mm
Z軸方向移動量 350 mm

テーブル

作業面の大きさ 800 x 400 mm
工作物許容質量 330kg

主軸

回転速度 15000min-1
24000min-1

送り速度

早送り速度(X,Y,Z) 20 m/min

自動工具交換装置

ツールシャンク BBT-30
工具収納本数 15(標準)/21(オプション)

制御装置

CNC装置 FANUC 0i-MF Plus

その他

センサー付熱変位補正
リニアスケール(OP)
クーラント温調(OP)

お問い合わせ

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