難削材加工機
グラインディングセンター GCV-30
新製品 2022年秋発売予定
特長
脆性材料部品の微細穴加工に特化した『グラインディングセンター』
●半導体・光学・医療関連など脆性材料部品の加工
● 石英ガラス、サファイア、各種セラミックス、Siウエハに対応
●Φ1.0以下の多数の微細穴をダイヤモンド電着砥石にて加工
優れた熱変位対策
● 高度な温度センサー付き熱変位補正機能
● リニアスケール
様々な切粉対策
●防錆対策ボールねじ、LMガイド
●防錆対策テーブル、水溶性クーラント飛散防止カバー
●水溶性クーラント、研磨粉の侵入を防ぐベローズカバー
●強力な濾過精度のフィルタ装置
主な仕様
容量
| X軸方向移動量 | 500 mm (OP: 700 mm) |
|---|---|
| Y軸方向移動量 | 400 mm |
| Z軸方向移動量 | 350 mm |
テーブル
| 作業面の大きさ | 800 x 400 mm |
|---|---|
| 工作物許容質量 | 330kg |
主軸
| 回転速度 | 15000min-1 24000min-1 |
|---|
送り速度
| 早送り速度(X,Y,Z) | 20 m/min |
|---|
自動工具交換装置
| ツールシャンク | BBT-30 |
|---|---|
| 工具収納本数 | 15（標準）/21（オプション） |
制御装置
| CNC装置 | FANUC 0i-MF Plus |
|---|
その他
| センサー付熱変位補正 | |
|---|---|
| リニアスケール（OP） | |
| クーラント温調（OP） |
